• 扫描添加微信

NEWS

新闻动态

首页 > 新闻动态 > 市州动态

集成电路封装测试项目将填补产业空白

发布时间:2018-02-05     打印  关闭

  遂宁经开区签约7个项目
  遂宁经济技术开发区举行“开门红”项目集中签约仪式,集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁,计划投资总额8.03亿元。
  现场集中签约的7个项目主要涉及电子信息、装备制造、食品饮料、新材料、现代物流等领域。其中,计划总投资3亿元的集成电路封装测试项目,将填补遂宁汽车电子领域芯片及电子元器件研发生产板块的产业空白,项目一期预计今年10月建成投产。
  瞄准主导产业补链、强链。今年,遂宁经开区把招大引强作为加快发展、高质量发展的主抓手,开年以来已派出多支招商小分队积极对接沿海优质产业转移。全年计划招引投资10亿元以上项目4个,投资亿元以上项目13个,其中电子信息、机械配套、智能装备等3个板块的项目将占七成以上。