随着产业发展环境的优化，四川省承接集成电路产业转移能力明显增强，一批国内外大企业及相关配套企业入驻，产业积聚效应明显增强。但我省集成电路产业存在着产业水平处于代工时代、行业盈利能力和抗风险能力较弱、高端人才缺乏、对其他产业的带动支撑作用不明显等问题，必须通过补缺强链、招大引强、引进专业配套和物流配送企业、改善产业发展环境、强化产业链互补循环发展、加快科技创新水平、加大政策支持力度，进一步增强承接能力和集聚度，促进我省集成电路产业更快更好地发展。
一、概况
我省自2000年起把电子信息产业列为“一号工程”，强力实施开放带动战略，促进产业发展环境的优化，承接电子信息产业特别是集成电路产业转移能力明显增强。自2003年春英特尔封装测试项目落户成都以来五年间，四川已吸引了60多家集成电路企业和一批相关配套企业落地，总投资超过125亿元人民币，占我省电子信息产业利用外来投资的65％，形成了以新光硅业、天威为代表的微电子材料生产企业,华威为代表的集成电路设计企业，必盛半导体为代表的硅片制造企业，中芯、成芯为代表的晶圆制造企业，英特尔、友尼森为代表的芯片封装测试企业。截止2007年底，30余家世界500强信息产业企业、7家国内电子百强企业落户成都，投资主要集中在集成电路及半导体等领域。随着国内外大企业的入驻，我省集成电路产业积聚效应明显增强，逐渐形成了IC设计、芯片制造、封装测试相互配套的产业格局。随着产业的聚集，产业间的有机联系和相互配套能力明显增强，形成相互支撑发展的新格局。作为中国集成电路产业的后起之秀，我省集成电路产业近年来发展迅速，集成电路企业数、增加值、利润和利税均成大幅增长趋势（详见附表）。
目前，四川集成电路产业主要分布在成都、乐山、遂宁。其中：成都重点发展IC设计、芯片制造、封装测试和配套的电子元器件；乐山重点发展表面贴装元器件及原材料；遂宁主要发展电子元器件。主要的园区有成都市高新区、乐山高新区、遂宁经开区微电子工业园，其中成都高新区为主要集中区，该区目前已汇集了55家以上集成电路企业和一批相关配套企业，总投资超过15亿美元，产值达16.33亿元。
截至目前，已入川外来企业情况如下：
材料生产环节：拥有生产半导体引线框架的住矿电子，生产芯片封装胶产品的硅宝公司，生产电子包装材料的玮锋电子公司，生产硅材料的天威硅业、碧晶科技等材料商。
IC设计环节：成都高新区是国家集成电路设计成都产业化基地所在地，拥有50多家设计企业。其中引进企业有科胜讯、富士通、飞思卡尔、威斯达、凌成科技等骨干企业。已入驻成都武侯区的AMD（超威半导体）即将在成都设立其在大中华区的第二大研发中心，其中ＩＣ设计为其主要研发方向。
晶园制造环节：引进企业有成都成芯半导体制造有限公司。成芯公司是中国中西部第一家集成电路8英寸晶圆厂，总投资7.06亿美元，产能6.3万片/月，线宽0.35-0.11微米。目前，成芯公司8英寸芯片生产项目已经进入量产阶段，这将带动上百亿元相关产业的发展。
封装测试环节：拥有英特尔公司总投资5.25亿美元的芯片封装项目（2008年增资到6亿美元）、中芯国际总投资1.75亿美元芯片封装项目、马来西亚友尼森总投资2.1亿美元半导体封装测试项目、美国芯源系统（MPS）公司总投资5000万美元模拟功率IC产品封装测试项目、香港科威控股有限公司总投资1亿美元半导体分离器件封装测试项目、深圳大雁科技实业有限公司在遂宁投资的半导体器件和LED封装测试项目等，形成了西部最大的芯片封装测试基地。
配套企业：有爱发科东方真空 (ULVAC)、梅塞尔气体、林德气体、空气化工、法液空、立泰电子等。
二、问题
（一）集成电路产业的企业仍居产业链的中、低端，处于代工水平。与目前国内整个集成电路产业面临的问题一致，销售额的绝大部分产生于封装测试环节。具体表现在：
IC设计环节：高端研发比较薄弱。
晶园制造环节：集成电路产业链的核心环节－晶圆制造缺失，特别是大规模集成电路芯片制造欠缺；激光刻片等关键技术环节缺失。
材料和配套企业：专用设备等配套企业较少，高附加值的物流配送及配套服务环节比较薄弱，与上游产业的衔接欠佳。
（二）我省缺乏自主知识产权的集成电路芯片企业，行业盈利能力和抗风险能力较弱。
（三）高端人才缺乏，成为影响集成电路产业发展的瓶颈。
四川集成电路设计人才总的状况是：总量丰富，高端奇缺，分布不均。尽管电子科技大学等高等院校每年培养出大量相关专业的本科生与研究生，但与北京、上海等城市的人才现状相比，拥有丰富的设计经验、对市场有着敏锐洞察力的项目管理及高级设计人才奇缺。
（四）集成电路产业对其他产业的带动、支撑作用不明显。集成电路作为高科技术产业的核心，对其他关联产业的带动作用还没有得以充分地发挥，影响了产业集聚发展。
（五）政府推动力度有待加强。作为全国7个国家集成电路设计产业化基地之一，我省尚未出台关于促进集成电路产业发展的有关意见和配套政策，在资金、环境等要素支持方面与长三角、京津环渤海地区、珠三角乃至西安、武汉等地存在一定的差距。而政府的推动作用对集成电路产业的发展有着至关重要的作用。
三、启示
20世纪90年代以后,电子信息等资本与技术密集型产业国际转移明显加快，跨国公司开始把集成电路、计算机和通信等高科技产品的生产基地逐步向我国转移。大量跨国公司开始在中国设立研发中心或研发基地。同时，我国沿海企业面临升级转型、政策调整和资源、空间、环境、人口、经营成本不断上升的种种压力，正在选择将生产基地向外转移。这为我省承接产业转移提供了良机，同时，我们在与东南沿海国家和我国中西部地区争抢机遇中也面临着巨大的挑战。我们的对策建议如下：
（一）着力补缺强链，改善集成电路产业缺失弱环节。今后较长一段时间，我省应通过国际国内合作，积极引进大规模集成电路芯片制造，弥补集成电路产业链的核心环节，从而构建更为完整的产业链。同时，还需大力引进大规模、多品种、高水平集成电路（IC）设计企业和专业人才，推动IC设计企业孵化；鼓励发展电子特种气体、引线框架等配套产品和真空溅射设备、真空获得设备等专用设备，弥补我省集成电路产业配套和服务薄弱环节。
（二）大力引进专业配套和物流配送企业，形成产业集群发展。要以产业链、产业集群招商为目标，围绕龙头企业组织上下游、零部件配套企业集聚发展，特别是要有针对性地引进和培育为产业发展服务的专业配套企业，加快生产性服务业的发展，努力降低物流成本。
（三）招大引强，充分发挥大企业、大集团的旗帜、带动作用。加大类似英特尔、中芯国际这样的知名企业的引进力度，按照这一思路，我局据集成电路产业国内外前十强企业以及我省联系跟踪企业的调查，筛选了一批今后重点促进的目标企业，其中有：世界半导体前10强的日本瑞萨科技、韩国海力士半导体、意法半导体（ST）、荷兰恩智蒲半导体公司、德国英飞凌科技公司和国内前十强的华润微电子（控股）有限公司、上海宏盛科技发展股份有限公司、上海华虹（集团）有限公司、江苏新潮科技集团有限公司等。我们将随时关注这些企业的发展，及时收集其投资意向，争取能邀请他们到四川考察，把四川作为其战略性投资的首选。
（四）改善产业发展环境，解决高端人才缺乏的瓶颈。出台更加具有吸引力的激励措施，营造事业留人、感情留人、待遇留人的氛围，留住本地人才，同时充分发挥招才引智作用，在全球范围内寻找、吸引人才，鼓励和引导各类高端人才来川创业。
（五）充分发挥集成电路产业对上游硅产业的带动、支撑作用。针对我省集成电路上游产业－硅产业快速发展的现状，利用集成电路与其他高科技术产业所具有的关联性，敏锐捕捉信息，使产业链互补、循环发展。
（六）加快我省集成电路领域的科技创新水平，积极获取自主知识产权，增强该行业盈利能力和抗风险能力。
（七）尽快出台我省加快集成电路产业发展的意见和配套政策。
附件：
1、《四川集成电路产业链示意图》
2、《四川省05－07年集成电路产业增长图表》
3、《四川集成电路产业SWOT分析图》
